德国HBM C10系列测力传感器在测试台，大幅降低了温度对传感器的影响。钢制型号传感器可提供超过4mV/V的额定输出。C10 传感器由防锈材料制成，并带有多种配置选项。HBM 精度等级: 0.02... 0.05，量程: 2.5 kN 到 1 MN，接下来为您详细介绍影响德国HBM C10系列测力传感器稳定性的七个因素。

  德国HBM C10系列测力传感器稳定性的七个影响因素如下：

1、测力传感器的结构

测力传感器的弹性元件、外壳、膜片及上压头、下压垫的设计，都必须保证受载后在结构上不产生性能波动，或性能波动很小，为此在测力传感器设计时，应尽量作到应变区受力单一，应力均匀一致；贴片部位最好为平面；在结构上保证具有一定的抗偏心载荷和侧向载荷的能力；安装力远离应变区，测量时应避免载荷支承点的位移。尽管测力传感器属于装配制造产品，但为了保证具有最佳技术性能和长期稳定性，尽可能将它设计成一个整体结构。

2、弹性元件的金属材料

弹性元件的金属材料对测力传感器的综合性能和长期稳定性起关键作用。应选择强度极限和弹性极限高，弹性模量的时间、温度稳定性好，弹性滞后小，机械加工和热处理产生的残余应力小的材料。有资料表明:只要材料淬火后的塑性好，它在机械加工和热处理后的残余应力就小。还要特别重视弹性模量随时间的稳定性，要求在测力传感器使用寿命期间内材料的弹性模具不发生变化。

3、机械加工与热处理工艺

弹性元件在机械加工过程中，由于表面变形的不均匀产生较大的残余应力，切削用量越大，残余应力就越大，磨削加工产生的残余应力最大。因此应制订合理的加工工艺和规定适当的切削用量。弹性元件在热处理过程中，由于冷却温度不均匀和金属材料相变等原因，在芯部和表层产生方向不同的残余应力，其芯部为拉应力，表层为压应力。必须通过回火处理工艺，在其内部产生方向相反的应力，与残余应力相互抵消，减少残余应力的影响。

4、电阻应变计与应变粘结剂

电阻应变计应具有最佳性能，要求灵敏系数稳定性好，热输出小，机械滞后和蠕变小，应变量为1000×10-6时疲劳寿命可达108，电阻值偏差小，批次质量均一性好等。应变粘结剂应具有粘结强度大，抗剪强度高；弹性模量较大且稳定；电绝缘性能好；具有与弹性元件相同或相近的热膨胀系数；蠕变和滞后小；固化时胶层体积收缩小等。粘贴电阻应变计时一定要严格控制胶层厚度，因为粘结强度随胶层厚度的增加而降低。

这是由于薄的胶层需要更大的应力才能变形，不易产生流动和蠕变，界面上的内应力很小，产生气泡和缺陷的几率也比较小，应变传递性能好，只要防护密封合理就可达到较高的稳定性水平。

5、制造工艺流程

应变式测力传感器的工作原理和总体结构决定了，在生产工艺流程中有些工序必须手工操作，人为的因素对测力传感器的质量影响较大。因此必须制订科学合理并可重复的制造工艺流程，并在其中增加电子计算机控制的自动化或半自动化工序，尽量减少人为因素对产品质量的影响。

6、电路补偿与调整

应变式测力传感器属于装配制造，贴片组桥后就形成了产品，由于内部不可避免的产生一些缺陷和外界环境条件的影响，测力传感器的某些性能指标达不到设计要求，因此必须进行各项电路补偿与调整，提高测力传感器本身的稳定性和对外部环境条件的稳定性。完善而精细的电路补偿工艺，是提高测力传感器稳定性的重要环节。

7、防护与密封

防护与密封是测力传感器制造工艺流程中的要害工序，是测力传感器耐受客观环境和感应环境影响而能稳定可靠工作的根本保障。如果防护密封不良，粘贴在弹性元件上的电阻应变计及应变粘结剂胶层，都会吸收空气中的水分而产生增塑，造成粘结强度和刚度下降，引起零点漂移和输出无规律变化，直至测力传感器失效。

因此有效的防护密封是测力传感器长期稳定工作的根本保证，否则将使各项工艺成果前功尽弃。

8、稳定性处理 （人工老炼试验）

提高测力传感器的稳定性除处理好上述各种因素的影响外，最重要的途径就是采取各种技术措施和工艺手段，模拟使用条件进行有效的人工老练试验，尽量多的释放残余应力使其性能波动减至最小。

  德国HBM C10系列测力传感器技术参数：

精度更高

精度标准

TC0 只有 75 ppm / 10K

极小的非线性，滞后小，重复性好（0.025%）

高输出信号，大于4 mV / V（25 kN 量程）

高的分辨率

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经济：在整个量程范围内都满足给定的精度要求; 降低废品数量。

更高适应性

耐腐蚀材料制成

IP68 防护等级（带电缆选件）

不受横向力和偏心荷载的影响

抗振动

EMC 认证

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即使在恶劣的环境条件下（包括电磁场）也可获得高精度测量结果

更高灵活性

多种预先设计的，可快速订购的选项可适应多种测量任务

2500 个组合可用 - 交货时间短

多种插头, 电缆选项, TEDS, 双桥型号可供选择

附件可单独订购: 压头，连接电缆，校准服务等

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即插即测，节约时间，无需现场焊接或连接组件

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