美国momentive SilCool TIA241GF硅胶填缝剂是一种由 2 种成分组成的柔软导热硅胶材料，用于为电子设备散热。其不塌陷的糊状稠度提供了物理稳定性，可以改善加工过程。SilCool TIA241GF 填缝剂可在电子应用的各种热设计中用作预制导热垫的液体点胶替代品。 

  美国momentive SilCool TIA241GF硅胶填缝剂特点及优势如下：

良好的导热性

快速、低温固化

方便的 1:1 重量混合比

固化后保持柔软性以增强热循环期间的应力消除

出色的抗坍落度（保持原位）

可维修性

阻燃性：相当于UL94V-0

提供玻璃珠选项（180 和 250μm）用于粘合层厚度 (BLT) 控制

  美国momentive SilCool TIA241GF硅胶填缝剂试验条件示例：

三明治0.02ml SILCOOL TIA241GF间隙填充物

在10mm x 10mm硅模具之间，在

500kPa压力，并在100°C下固化0.5小时。

使用激光闪光法测量热阻。

  美国momentive SilCool TIA241GF硅胶填缝剂潜在应用

汽车、消费品、电信、照明和工业应用中电子元件的热接口。

美国momentive有机硅和专业解决方案组成，这些解决方案在推动众多行业的绩效方面发挥着重要作用，包括农业、汽车、航空航天、电子、个人护理、消费品、建筑和施工，以及专业特种流体、硅烷和添加剂等行业。

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